一、先进封装催生TGV镀膜新需求，真空镀膜设备卡位3D集成核心环节

随着台积电及国内封测厂加速推进玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作为2.5D/3D封装主流方案，其通孔内壁高深宽比金属化镀膜成为量产关键工艺。国产厂商自研TGV专用溅射镀膜设备，采用HiPIMS高功率脉冲磁控溅射技术解决深孔侧壁镀膜不均难题，打破海外垄断，上游金属化镀膜设备迎来国产替代采购窗口期。

二、AI存储扩产拉动CVD/WF₆需求，薄膜沉积设备迎升级窗口

SK海力士宣布五年内晶圆产能翻倍，3D NAND堆叠层数向300—500层演进，单片晶圆六氟化钨（WF₆，CVD钨膜前驱体）消耗倍增；HBM需求同比增长约110%，先进制程与三维集成结构驱动PECVD、ALD等高端薄膜沉积设备进入技术升级与放量周期，国产薄膜沉积设备市占率持续提升。

三、台积电全年营收预增超30%，晶圆代工涨价传导设备与材料景气

台积电6月股东会确认全年美元营收增速将超30%，并透露已购入High-NA EUV用于研发；台积电与联电相继计划上调先进制程晶圆报价，全球晶圆厂设备支出预期上修，刻蚀、沉积、清洗及配套镀膜材料（高纯靶材、电子特气）同步受益。

四、OLED蒸镀与显示镀膜产线持续扩张，真空蒸镀系统获头部面板厂续单

韩国Avaco与LG显示签订6代OLED新产线真空蒸镀及基板传输系统供应合同，并获国内京东方、华星光电8.6代OLED项目配套订单，高端OLED蒸镀与TCO溅射设备在中韩头部面板厂深度绑定，显示领域真空镀膜装备需求保持稳健。

五、光学镀膜深耕高端应用场景——DUV光刻元件、超快激光及光电检测

近期长春光博会预告信息显示，氟化物晶体配合193nm深紫外镀膜技术成为DUV光刻投影物镜、准分子激光窗口及光通信波片核心方案；IBS（离子束溅射）等高损伤阈值光学镀膜工艺持续服务于超快激光与高端成像检测场景，光学镀膜在半导体量测与光刻辅助光路中的重要性日益凸显。

六、国产镀膜电源与核心部件国产化提速，"精准稳定智能"成行业关键词

2026年真空镀膜电源国产化进程全面加速，脉冲偏压电源、单极脉冲磁控溅射电源因可抑制弧光、强化膜层结合力，在高端硬质涂层和光学镀膜中应用扩大；远程监控、工艺参数自动优化等智能化功能成为下一代镀膜电源核心竞争力。

————————————————

嘉兴晶控电子有限公司——专注于石英晶控细分领域的探索钻研，孜孜不倦，精益求精，成就客户最具竞争力的价值选择！