一 . 在镀膜过程中，膜厚读数有大的跳动
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 由于晶振片损坏，模式跳跃 | 1. 更换新的晶振片 |
| 2. 膜料应力大导致所镀膜层从晶振片表面剥离，翘层。 | 2. 更换新的晶振片 |
| 3. 来自蒸发源（坩埚）的微颗粒或“溅物”，“杂质”打击到晶振片。 | 3. 镀膜前对蒸发源的材料杂质彻底清理，预融时延长挡板打开时间。 |
| 4. 晶振片的基座（探头帽）的表面有小颗粒或有外来微粒（基座不正常）。 | 4. 弱酸清洗或抛光基座表面，安装晶振片接触底座。 |
| 5. 小块材料落在晶振片上（晶振片一面是面向蒸发源的） | 5. 检查晶振片表面有无颗粒杂质，用清洁的气体吹净 |
二 . 镀膜过程中，在晶体寿命正常结束前，晶体停止振荡
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 来自蒸发源的微粒或“溅料”“杂质”打击晶体。 | 1. 镀膜前对蒸发源的材料杂质彻底清理，预融时延长挡板打开时间。 |
| 2. 晶振片基座（探头帽）上膜料厚积，掩盖了晶振片露出的监测孔。 | 2. 弱酸清洗晶振片基座（探头帽） |
| 3. 存在电路短路或开路 | 3. 用万用表检查传感器电缆到膜厚仪中间，电缆松动，各连接件的接触，接触弹片，传感器内部连接线以及馈入件的电连通。 |
| 4. 检查由于高温产生的电路短路或开路 | 4. 见上面 3 |
注意：晶体寿命与镀膜过程中膜料，蒸发源的热辐射，位置，以及残留气体的成分有很大关系。
三 . 晶体不振荡或间歇振荡（在真空或大气中）
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 弹片与晶振片之间间歇接触或接触不良（接触点氧化）。 | 1. 用万用表检查电连通情况，阻值应小于 1 欧姆，清洗弹片接触点。 |
| 2. 弹片已经失去弹力，变形，或断脚现象，以及弹片与陶瓷圈之间松动。 | 2. 将弹片扳弯角度大约 45 度，或者更换新的陶瓷三角片。 |
| 3. 来自蒸发源的 RF 干扰。 | 3. 检查接地线，使用符合 RF 接地的接地铜带，改变仪器与振荡器的位置，远离 RF 电源线，将仪器连接不同的供电电源。 |
| 4. 电缆 / 振荡器没有连接好，或者连接到错误的传感器输入端。 | 4. 检查连接和与编程的传感器参数相关的输入是否正确。 |
备注：接触弹片，陶瓷三角片（陶瓷底圈）使用约 4000 次，就要更换。不应等到断脚，或者松动严重，陶瓷破损才更换。
四 . 晶体在真空中振荡，但大气中停止振荡
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 晶振片接近于它的终止寿命；打开至空气中导致膜层氧化，增大膜层的应力。 | 1. 更换新的晶振片 |
| 2. 破真空时，大量的潮气聚积在晶振片表面，经过晶振片的冷却水流量小或冷却效果不好。 | 2. 在系统破真空前，延长冷却时间；定期保养冷却水管，弱酸或压缩空气疏通内壁水垢。 |
五 . 晶体中大气中振荡，但在真空中停止振荡
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 该现象为探头基座 ( 单探头，多探头一样 ) 内部接触弹片变形，断裂，或者接触不良，不是晶振片不良。 | 1. 检查晶振片探头接触部位，更新或者用镊子扳动，使之接触良好。 |
| 2. 离子源中和未调节好，导致过量的带电离子瞬间击穿晶振片，在晶振片表面形成点击花纹。 | 2. 调节中和器，使带电离子充分被中和为分子。 |
六 . 热不稳定性：膜厚读数在蒸发源升温过程中（通常导致膜厚读数减小）和终止镀膜后（通常导致膜厚读数增大）有大的变化
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 冷却水不符合要求 / 冷却水温度过高 | 1. 检查冷却水流量，保持冷却水温度低于 25 度。 |
| 2. 过多热量输入晶振片 | 2. 来自蒸发源的热辐射，移动传感器远离源，或使用高温探头，热稳定性较好。 |
| 3. 晶振片没有正确放置到基座上，底部有杂质颗粒或放置倾斜。 | 3. 清洗或抛光晶振片基座，清理底部残留杂物。 |
| 4. 从冷却水管到探头部位的热传输差 | 4. 打开真空连接法兰，更换新的冷却水管；如无新水管，在工艺允许的情况下，冷却水管与晶振探头之间用单层铝箔包住，起到隔热效果。 |
| 5. 晶振片被高能电子束击加热 | 5. 使用高温晶振片探头。 |
七 . 膜厚的再现性差
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 可变的离子源束流分布 | 1. 移动晶控探头至更接近中心位置，更可靠的取样 ( 镀粒 ) |
| 2. 扫描束斑，坩埚位置，可能从上次的镀膜后电子束与坩埚位置已变 | 2. 位置不变的扫描频率，手动调节光斑位置，检查坩埚位置是否正确。 |
| 3. 膜料不能吸附在晶振片上 | 3. 确保晶振片表面清洁，避免手指接触，使中间有附层。 |
| 4. 镀膜速率周期性变化 | 4. 检查功率和速率是否匹配，材料是否有杂质。 |
八 . 终止镀膜后，膜厚有大的偏离（密度为 5g/ml 时大于 200 埃）
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 由于热接触差，晶体被加热 | 1. 清洗或抛光晶振片基座表面 |
| 2. 外磁场干扰传感器的磁场，如离子源 | 2. 旋转传感器磁场至正确位置的方位尽量远离磁场 |
| 3. 晶振片子镀膜过程中出现了负跳现象 | 3. 更换新的晶振片 |
九 . 双晶体或多晶体转换问题（不转换或不对准孔径中心）
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 无气源，或气动压力不足 | 1. 将供气压力调整于 80-90PSIG |
| 2. 镀膜材料聚集在盖上，使操作受阻 | 2. 按保养要求清除聚集材料 |
| 3. 准直不正确 ( 主要为多探头 ) | 3. 重新准直 |
| 4. 0.0225’直径小孔未安装于电磁阀的供气一侧 ( 主要为多探头 ) | 4. 安装小孔，按多探头安装说明书重新安装 |
十 . 晶体安装，读数始终不变，镀膜过程中不下降，不提示
| 原因分析 | 解决方法 |
| 1. 探头连接断路 | 1. 用万用表测量 , 振荡器前端电压值根据说明书量得 3.3V,4.7V 或 5.3V；振荡器到探头部分量电阻，应小于 1 欧姆。 |
| 2. 振荡器损坏 | 2. 更换新的振荡器 |
| 3. 晶控系统故障 | 3. 关闭电源，重启电脑和膜厚控制仪；若不能解决，重新安装系统驱动 |
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