【导语】 过去一个月，真空镀膜与半导体产业在"AI算力—先进封装—薄膜沉积"这条主线上持续升温。TGV玻璃通孔国产厂商集体突破、HBM堆叠层数持续攀高、头部设备企业开启并购整合——三重信号共同指向一个结论：镀膜作为先进制造的核心工艺环节，其精度与稳定性正被推向新高度，而晶振片作为薄膜沉积过程的"眼睛"，价值进一步凸显。以下为6月行业核心动态梳理。

一、先进封装主战场：TGV玻璃通孔国产厂商集体突破

• 6月27日，据行业梳理，已有 10家国产厂商 在 TGV（玻璃通孔）玻璃基板设备领域实现集体突破。TGV 凭借绝缘性佳、平整度高、热稳定性好、成本可控等优势，正成为 CoWoS、2.5D/3D 先进封装以及 Mini/Micro LED 高端显示的核心方案。
• 早在 6月4日，汇成真空便凭借自研 TGV 专用镀膜设备切入先进封装供应链，依托多年真空镀膜技术积累卡位 3D 封装关键环节。

• 关键工艺点：TGV 通孔内壁高深宽比金属化镀膜（多采用 HiPIMS 高功率脉冲磁控溅射）是量产难点，深孔侧壁镀膜均匀性直接决定互连良率——这对镀膜速率与厚度的实时监控提出更高要求，也正是高精度石英晶振片的核心用武之地。

  
  

二、HBM引爆先进封装，薄膜沉积迎黄金窗口

• 6月16日，行业分析指出，由 AI 算力引爆的增长动能正从芯片设计制造向封装测试深度传导，先进封装一跃成为承接 AI 算力红利的"主战场"，更是中国半导体实现国产替代的重要突破口。
• 6月22日 发布的半导体中期展望，将"AI算力、国产替代、新能源"列为 2026 年三大风口，HBM、CPO、先进封装、半导体设备材料被点名为爆发方向。
• 据 Yole Intelligence 年初报告，AI 驱动下全球先进封装市场年增速已超 15%，其中 HBM 相关封装是绝对核心增量；进入 2026 年，HBM3e 12 层堆叠成为 AI 服务器绝对主力，HBM4 也已小批量出货。每提升一次堆叠层数，封装价值量便跳升一截，对应的薄膜沉积（PVD/CVD）工序与镀膜监控点位也随之增加。
  
  

三、设备整合提速：拓荆科技并购补齐 PVD/刻蚀短板

• 7月初，拓荆科技宣布收购无锡尚积，后者主营 PVD 物理气相沉积、ETCH 刻蚀与 CVD 化学气相沉积等核心设备。拓荆科技当前总市值达 2352 亿元，2025 年度营收 65.19 亿元、同比增长 58.87%。此次收购精准补齐其在 PVD 与干法刻蚀领域的短板。
• 这标志着国产半导体薄膜沉积设备正从"单点技术突破"走向"平台化整合"，设备厂商对镀膜工艺一致性、量产稳定性的追求，将向上游监控元件传导刚性需求。
  
  

四、国产替代深化：晶圆厂国产化率向50%迈进

• 数据显示，2025 年全球半导体设备市场规模约 1118.8 亿美元，预计 2033 年将增长至 2249.3 亿美元。在国内，受出口管制持续收紧驱动，晶圆厂设备国产化率正由 30% 快速向 50% 提升。
• 刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等环节率先受益；长电科技、甬矽电子、盛合晶微等封测龙头正加快先进封装产能扩张，高端封装国产化进程提速。
  
  

五、应用边界拓展：QCM石英晶体微天平跨界渗透

• 在科研与工业表征领域，石英晶体微天平（QCM）凭借 纳克级 质量检测灵敏度持续渗透。最新应用显示，QCM 可与光学显微镜联用实时观测芯片表面过程，与红外光谱联用研究金属大气腐蚀，并在生化环材表征中发挥特长。
• 这意味着以石英晶振片为核心的微质量传感技术，正从工业镀膜监控向科研表征、环境监测等更广阔场景延伸——对具备"从原材料到成品 100% 制造"全链条能力的 JJK 而言，技术纵深即是护城河。
  
  

（本文为行业动态栏目月度综述，数据来源：行业公开报道及第三方研究机构，供业内交流参考。）